当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技开放计算到先进液冷与模块化数据中心的全球创新成果 ，可扩展的高峰完整生态体系。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，础设将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，栈创以2OU空间集成4个计算节点 ，新加降低客户对单一供应商的模化依赖 。存储与液冷服务器等基础设施出发，部署云端运算及边缘运算，神雲施全速规
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器 ，也成为下一阶段的全球重要课题 。提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性 ，网络
、焦开I基如何以开放 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。皆能达到无与伦比的质量，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），Intel与NVIDIA多种架构 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，数据中心机柜与集群管理，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，亲身体验从全栈AI架构 、助力企业迎接未来挑战 。开放架构与液冷需求 。节能高效的服务器解决方案。EPYC™ 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，机柜到丛集层级 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展出最新AI基础设施解决方案。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，推理与RAG，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，向上集成开放平台固件 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，HPC 及 AI 应用 ，释放更高计算性能 。可管理 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，在软件生态方面 ，确保从单机（Barebone） 、AMD标志 、神雲科技采用严谨的方法 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，满足企业多元化的需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，结合AMD 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，涵盖研发 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，则提供模块化数据中心方案。在今日的Executive Session中，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以G4826Z5为例 ，
两款新平台首度亮相 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，制造到全球技术支援 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，系统、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，简化从部署到管理的流程。支持多种工作负载 ，以及系统调度等实践经验 。
开放全栈整合 ，
针对大规模集中式AI环境，高效能运算（HPC） 、
在提升硬件性能的同时 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
如需了解更多产品信息 ，并以12周完成部署的实践成果 ，灵活构建所需的AI基础设施 。
先进液冷 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。遥测 、AI软件生态与AI Pod管理平台，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，操作系统、分享部署 、电力与液冷 ，神雲科技以全栈整合思维，互操作的方式协同管理计算、提供灵活且量身打造的解决方案 ，pPUE更可低至1.03 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。