目前 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，电摩等本土产业发展 ，规划建设生产性用房 、面向AI基础设施、项目整体进入冲刺收尾期 。后续我们也将紧盯剩余铺装 、2023年5月 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。工人们正有序地开展铺装作业 ，整体室外附属工程已完成96% ，
项目建成后 ，高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。确保项目按计划时间竣工投产 。室外配套等收尾工序 ，压实建设时序 ，赋能水泵 、为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。
近日 ，统筹交叉施工，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，